通過等離子處理，芯片表面更潔凈，表面附著力上升，更好滿足下步焊接和封裝工藝通過等離子處理，芯片表面更潔凈，表面附著力上升，更好滿足下步焊接和封裝工藝
通過等離子處理，把表面異物、氧化膜、指紋、油污清理干凈，表面附著力得到顯著提高，杜絕補強材料脫落通過等離子處理，把表面異物、氧化膜、指紋、油污清理干凈，表面附著力得到顯著提高，杜絕補強材料脫落
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