真空微波等離子清洗機CM-XAS
產品特點
產品特點
①無損傷等離子清洗
②可清洗小空洞和縫隙
③清洗溫度低
④易于操作的圖形化界面
⑤無電極濺射污染
產品特點
產品特點
①無損傷等離子清洗
②可清洗小空洞和縫隙
③清洗溫度低
④易于操作的圖形化界面
⑤無電極濺射污染
產品詳細介紹
高效桌面型系統,適用于研發和小批量生產,PLC圖形化觸控操作系統
技術參數
型號 |
CM-XAS |
外形尺寸 | W880*H620*D720mm |
腔體內部尺寸 | W225*H225*D225mm |
微波功率 | 2.45GHz,100-500W可調 |
工藝氣路 | 標準2路,包括質量流量計和控制電磁閥等 |
真空接口 | KF25/KF40 |
電源 | 380V,50/60Hz 3.3kw含真空泵 |
控制單元 | 觸摸屏PLC控制 |
真空規 | Pirani真空計 |
主要應用 | 材料表面有機污染物去除、表面活化、氧化物還原、光刻膠底膜去除以及表面聚合涂層等 |
*真空系統 *軟啟動和慢速充氣
*額外工藝氣路 *法拉第網
*清洗擱架 其他定制選件
*頂/側裝微波源